Pad Térmicos GD GD900 - SY15
GD GD900 - SY15
Nº de parte: GD900-SY15
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Pasta Térmica GD900
Presentación: Jeringa
Peso: 15g
Conductividad Térmica: 4,8 w/mk
Gravedad Específica: 2,3
Temperatura de Funcionamiento: 50 - 280°
Penetración grado: 350mm
Aplicaciones: CPU - GPU - Consolas - Notebook - Placas de Video
Sin corrosión, baja separación de aceite, alta conductividad térmica, resistente a altas temperaturas, alto aislamiento.
Limpie las superficies de calor (CPU) y el dispositivo de disipación de calor (disipador de calor) con pañuelos secos.
Utilice un raspador u otras herramientas para untar la pasta térmica sobre la CPU, y no es necesario untarla sobre el disipador de calor.
La pasta térmica debe untarse uniformemente sobre toda la superficie de la CPU. No puede ser ni demasiado fina, ni demasiado gruesa, el grosor como el papel será el indicado.