Pad Térmicos UPSIREN U6 PRO EN PASTA x50G
UPSIREN U6 PRO
Nº de parte: U6 PRO
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Upsiren U6 PRO es una pasta térmica pegajosa de alta calidad diseñada para su uso en chips de memoria y otros componentes donde se utilizan originalmente almohadillas térmicas.
Upsiren U6 PRO tiene conductividad térmica K > 12,8 W/m.K (al menos 7 veces mayor que las almohadillas térmicas comunes que se utilizan en computadoras y electrónica comercial).
Upsiren U6 PRO se aplica muy fácilmente directamente sobre el componente y no tiene conductividad eléctrica. Alta temperatura de funcionamiento de -90 a 300 grados (Celsius). Es ideal para sistemas que funcionan de forma estable en altas temperaturas como electrónica industrial y tableros de video de alta gama.
Sin fecha de vencimiento. Almacenamiento infinito/vida útil. Upsiren U6 PRO no se seca. Almacenar en lata cerrada y proteger de las heladas y el polvo. Fabricado en Grecia (Unión Europea). Compatible con muchos portátiles de juegos, consolas de juegos, tableros de video de alta gama, minería criptográfica, etc.